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10種常見的激光焊縫缺陷，其原因及解決方法如下：
激光焊接產(chǎn)生的飛濺嚴重影響焊縫的表面質(zhì)量，會污染和損壞鏡片。一般表現(xiàn)為：激光焊接完成后，材料或工件表面出現(xiàn)許多金屬顆粒，附著在材料或工件表面。
飛濺原因：被加工材料或工件表面未清洗干凈，有油漬或污染物，也可能是鍍鋅層揮發(fā)造成的。
解決方法：
A. 激光焊接前注意清潔材料或工件。
B. 飛濺與功率密度直接相關。適當降低焊接能量可以減少飛濺。
連續(xù)激光焊接產(chǎn)生的裂紋主要是熱裂紋，如晶體裂紋、液化裂紋等。
產(chǎn)生裂紋的原因：主要是焊縫未完全凝固前收縮力過大所致。
解決方法：填絲、預熱等措施可減少或消除裂紋。
焊縫表面氣孔是激光焊接中比較容易出現(xiàn)的缺陷。
氣孔產(chǎn)生的原因：
A、激光焊接熔池深而窄，冷卻速度很快。液態(tài)熔池中產(chǎn)生的氣體來不及溢出，容易導致氣孔的形成。
B、焊縫表面未清理干凈，或鍍鋅板鋅蒸氣揮發(fā)。
解決方法：焊前清潔工件表面和焊縫表面，以改善受熱時鋅的揮發(fā)。此外，吹氣方向也會影響氣孔的產(chǎn)生。
咬邊是指：焊縫與母材結合不好，出現(xiàn)坡口，深度大于0.5mm，總長度大于焊縫長度的10%，或大于驗收標準要求的長度.
咬邊原因：
A、焊接速度過快，焊縫中的液態(tài)金屬不會在小孔的背面重新分布，在焊縫兩側形成咬邊。
B、接頭組裝間隙過大，接頭填充中的熔融金屬減少，也容易發(fā)生咬邊。
C、激光焊接結束時，如果能量下降時間過快，小孔容易塌陷，也會造成局部咬邊。
解決方法：
A.控制激光焊接機的加工功率和速度匹配，避免咬邊。
B、對檢驗發(fā)現(xiàn)的焊縫咬邊，可進行拋光、清理和修補，使其符合驗收標準的要求。
焊縫明顯填充過多，填焊時焊縫過高。
焊縫堆積的原因：送絲速度過快或焊接時焊接速度過慢。
解決方法：提高焊接速度或降低送絲速度，或降低激光功率。
焊縫金屬不會在接頭結構的中心凝固。
出現(xiàn)這種情況的原因：焊接時定位不準確，或填充焊接時間和焊絲對位不準確。
解決方法：調(diào)整焊接位置，或調(diào)整補焊時間和焊絲的位置，以及燈、焊絲和焊縫的位置。
焊縫凹陷是指焊縫金屬表面出現(xiàn)凹陷的現(xiàn)象。
焊縫凹陷的原因：釬焊時，焊點中心不良。光斑中心靠近下板，偏離焊縫中心，導致部分母材熔化。
解決方法：調(diào)整光絲匹配。
焊縫成型不良包括：焊縫波紋不良、焊縫不平整不整齊、焊縫與母材過渡不平滑、焊縫不良、焊縫不平整。
出現(xiàn)這種情況的原因：焊縫釬焊時，送絲不穩(wěn)定，或光線不連續(xù)等。
解決方法：調(diào)整設備的穩(wěn)定性。
焊道不均是指：當焊縫軌跡變化較大時，拐角處容易出現(xiàn)焊道或成型不均。
產(chǎn)生原因：焊縫軌跡變化大，示教不均。
解決方法：在最佳參數(shù)下焊接，調(diào)整視角，使轉角連貫。
表面夾渣是指：在焊接過程中，從外面可以看到的表皮夾渣主要出現(xiàn)在層與層之間。
表面夾渣原因分析：
A、多層多道焊時，層間涂層不干凈；或前一層焊縫表面不平整或焊件表面不符合要求。
B、焊接輸入能量低、焊接速度過快等焊接操作技術不當。
解決方法：
A.選擇合理的焊接電流和焊接速度。多層多道焊時必須清理層間涂層。
B. 打磨去除表面夾渣的焊縫，必要時補焊。
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